计算

8颗英特尔®至强®可扩展处理器系列，支持最高规格

内存

96个内存插槽，支持2666MHz / 2933MHz TruDDR4 内存条，支持RDIMM或LRDIMM，支持最高规格；支持英特尔®傲腾™ 数据中心级持久内存（DCPMM）

存储控制器

支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E等， 可选基于标准PCIe插槽的HBA卡和阵列卡

支持4GB缓存,支持电容保护

存储

支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘；支持NVMe硬盘，最高支持前部32SFF，

支持PCIe NVMe存储卡

支持M.2选件，支持SD卡，支持双SD套件

网络

板载2个1Gbps HDM管理网口；

支持通过sLOM扩展4×GE电口或2×10GE光口或2×25GE光口，支持NCSI功能

支持标准PCI-E 3.0的网络适配器

扩展插槽

支持28个PCI-E 3.0可用插槽，16个可热插拔

接口

支持VGA端口：前置2个、后置 2个，串口（后部），

支持 USB3.0：前置2个，内部 2个，后置 4 个，USB2.0：前置4个

支持2个MicroSD扩展

GPU支持

支持8块双宽GPU卡

光驱

支持外置光驱

管理

HDM无代理管理工具（带独立管理端口）、 H3C F IST管理软件，前置诊断面板

安全性

TCM/TPM安全模块

电源和散热

可选最多8个800W/850W/1200W/1600W冗余电源，

可选800W 336V直流电源模块 . 电源通过80 Plus认证，支持N+N冗余

支持N+1冗余热插拔风扇

认证测试

支持CCC、十环等认证，主流OS认证

工作温度

5℃～45℃ （工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述）

外形/机箱深度

8U机箱 352.1mm(高)* 447mm(宽)* 810mm(深)